同花顺300033）金融研究中心09月16日讯，有投资者向金禄电子301282）提问， 公司在2025年半年报中明确新建180万平米的刚性板和HDI板相目已在2024年底建成投产且在产能爬坡期未能完全达产，经过三个多月的磨合，请问现在这部分产能利用率达到多少？相关产品都已送交那几家重要的客户，测试进度如何？谢谢。
公司回答表示，尊敬的投资者您好，根据公司披露的2025年第一季度报告，公司全资子公司年产180万平米刚性电路板和HDI电路板的募投项目2025年3月份的产能利用率已达到87%以上，目前已批量出货刚性电路板和HDI电路板产品，鉴于客户保密要求，我们不便于披露客户具体名称。该项目最新的产能利用率情况待公司在定期报告中披露后方才在互动易上予以披露。感谢您的关注与支持！
